据韩联社12月6日报道，三星电子与台积电正积极布局美国代工厂附近构建半导体生态系统，并为争夺订单展开激烈交锋。全球第二大封装公司Amkor于4月30日宣布将在美国亚利桑那州皮奥里亚建设先进的封装和测试设施。到项目全部完成时，Amkor预计将在新工厂投资约20亿美元。据Amkor的相关人士透露，苹果也是该工厂的客户，新工厂将封装附近台积电亚利桑那州代工厂生产的苹果芯片。台积电计划到2025年投资400亿美元，用于在亚利桑那州凤凰城的晶圆代工厂建设。该生态的运行模式为台积电制造苹果设计的芯片并由Amkor进行封装。台积电代工厂和Amkor封装厂所在的亚利桑那州地区已经成为英特尔、ASML等半导体公司的中心。
业界人士预测称，台积电与Amkor的强强联合将对三星电子产生一定影响。三星正在德克萨斯州泰勒建设一家代工厂，投资额为170亿美元。该工厂预计将于明年下半年开始量产芯片。台积电亚利桑那工厂将与三星电子就代工订单展开了激烈争夺。另外，三星电子是否会通过在其泰勒工厂设立封装设施来回应台积电与Amkor的联手引来业界关注。三星电子去年底成立了先进封装（AVP）团队，并引入了2.5D和3D封装技术。同时，三星公布了其“GDP（GAA-DRAM-PACKAGING）战略”，该战略旨在从芯片供应到代工和封装的一条龙服务。
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